Less residue, cleaner joints
The no-clean formulation minimizes post-soldering residue, reducing cleanup steps after rework.
لماذا يحبه العملاء
The KINGBO RMA-218 is a high-viscosity, no-clean solder flux paste designed for precision electronics assembly and repair, delivering dependable performance for BGA, CGA, and CSP package work.
The no-clean formulation minimizes post-soldering residue, reducing cleanup steps after rework.
High viscosity keeps components firmly in place during soldering, improving precision and stability.
Excellent for BGA reballing and ball attachment, making it a dependable choice for professional rework.
The 10cc size is easy to store and use, ideal for technicians and hobbyists alike.
المواصفات
The KINGBO RMA-218 is a high-viscosity, no-clean solder flux designed for precision electronics assembly and repair. It provides reliable performance for attaching balls to BGA, CGA, and CSP packages, making it an essential tool for professional rework.
Perfect for technicians and hobbyists working on smartphones, LEDs, or circuit boards that require reliable solder joints.
كل ما قد ترغب في معرفته قبل الطلب.
شحن عادي مجاني
إلى ألمانيا: تجهيز خلال 1–3 أيام عمل، ثم نقل خلال 5–12 أيام عمل. المدد تقديرية وليست مواعيد مضمونة.
تتضمن رسالة تأكيد الشحن رابط التتبع. تواصل معنا إذا لم تصلك خلال 5 أيام عمل من الطلب.
خارج الاتحاد الأوروبي، قد تُستحق رسوم استيراد وضرائب محلية عند التسليم. راجع الوجهات والشروط في سياسة الشحن.
اطلب الإرجاع خلال 14 يومًا من التسليم. يجب استيفاء شروط الإرجاع العادي؛ وتُخصم رسوم الملصق المدفوع مسبقًا، وقدرها 4 يورو، من المبلغ المسترد. الإرجاع مجاني للسلع المعيبة أو التالفة أو غير الصحيحة. أبلغنا سريعًا عن أي مشكلة. لا تتأثر حقوقك القانونية كمستهلك.
تقييمات المنتج · Judge.me