Less cleanup
The no-clean formulation leaves minimal residue, reducing post-soldering cleanup.
لماذا يحبه العملاء
The KINGBO RMA-218 is a high-viscosity, no-clean solder flux paste formulated for precise electronics repair and rework, from BGA reballing to delicate phone and LED board work.
The no-clean formulation leaves minimal residue, reducing post-soldering cleanup.
High viscosity formula holds components securely during reflow.
Fine particle size (10–25 μm) ensures consistent, even flux distribution.
Works effectively for phone, LED, and other consumer electronics repairs.
المواصفات
The KINGBO RMA-218 is a high-viscosity, no-clean solder flux specifically formulated for precise electronics repair and rework. Ideal for BGA, CGA, and CSP applications, it ensures reliable solder ball adhesion and smooth assembly processes.
Perfect for technicians and hobbyists working on delicate circuit boards, this flux provides dependable performance for rework and assembly tasks.
كل ما قد ترغب في معرفته قبل الطلب.
شحن عادي مجاني
إلى ألمانيا: تجهيز خلال 1–3 أيام عمل، ثم نقل خلال 5–12 أيام عمل. المدد تقديرية وليست مواعيد مضمونة.
تتضمن رسالة تأكيد الشحن رابط التتبع. تواصل معنا إذا لم تصلك خلال 5 أيام عمل من الطلب.
خارج الاتحاد الأوروبي، قد تُستحق رسوم استيراد وضرائب محلية عند التسليم. راجع الوجهات والشروط في سياسة الشحن.
اطلب الإرجاع خلال 14 يومًا من التسليم. يجب استيفاء شروط الإرجاع العادي؛ وتُخصم رسوم الملصق المدفوع مسبقًا، وقدرها 4 يورو، من المبلغ المسترد. الإرجاع مجاني للسلع المعيبة أو التالفة أو غير الصحيحة. أبلغنا سريعًا عن أي مشكلة. لا تتأثر حقوقك القانونية كمستهلك.
تقييمات المنتج · Judge.me