Less residue, cleaner joints
The no-clean formulation minimizes post-soldering residue, reducing cleanup steps after rework.
Darum lieben Kunden es
The KINGBO RMA-218 is a high-viscosity, no-clean solder flux paste designed for precision electronics assembly and repair, delivering dependable performance for BGA, CGA, and CSP package work.
The no-clean formulation minimizes post-soldering residue, reducing cleanup steps after rework.
High viscosity keeps components firmly in place during soldering, improving precision and stability.
Excellent for BGA reballing and ball attachment, making it a dependable choice for professional rework.
The 10cc size is easy to store and use, ideal for technicians and hobbyists alike.
Spezifikationen
The KINGBO RMA-218 is a high-viscosity, no-clean solder flux designed for precision electronics assembly and repair. It provides reliable performance for attaching balls to BGA, CGA, and CSP packages, making it an essential tool for professional rework.
Perfect for technicians and hobbyists working on smartphones, LEDs, or circuit boards that require reliable solder joints.
Alles, was Sie wissen müssen, bevor Sie bestellen.
Kostenloser Standardversand
Nach Deutschland: 1–3 Werktage Bearbeitung, danach 5–12 Werktage Transport. Schätzungen, keine garantierten Termine.
Die Versandbestätigung enthält einen Tracking-Link. Kontaktiere uns, falls sie 5 Werktage nach Bestellung noch fehlt.
Außerhalb der EU können bei Lieferung Einfuhrabgaben und lokale Steuern anfallen. Lieferländer und Bedingungen stehen in unseren Versandbedingungen.
Frage die Rückgabe innerhalb von 14 Tagen nach Lieferung an. Für reguläre Rückgaben gelten unsere Bedingungen; 4 € für das vorausbezahlte Etikett werden von der Erstattung abgezogen. Bei defekten, beschädigten oder falschen Artikeln ist die Rücksendung kostenlos. Melde Probleme bitte umgehend. Deine gesetzlichen Verbraucherrechte bleiben unberührt.
Produktbewertungen · Judge.me