Less cleanup
The no-clean formulation leaves minimal residue, reducing post-soldering cleanup.
Darum lieben Kunden es
The KINGBO RMA-218 is a high-viscosity, no-clean solder flux paste formulated for precise electronics repair and rework, from BGA reballing to delicate phone and LED board work.
The no-clean formulation leaves minimal residue, reducing post-soldering cleanup.
High viscosity formula holds components securely during reflow.
Fine particle size (10–25 μm) ensures consistent, even flux distribution.
Works effectively for phone, LED, and other consumer electronics repairs.
Spezifikationen
The KINGBO RMA-218 is a high-viscosity, no-clean solder flux specifically formulated for precise electronics repair and rework. Ideal for BGA, CGA, and CSP applications, it ensures reliable solder ball adhesion and smooth assembly processes.
Perfect for technicians and hobbyists working on delicate circuit boards, this flux provides dependable performance for rework and assembly tasks.
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