Less cleanup
The no-clean formulation leaves minimal residue, reducing post-soldering cleanup.
Why customers love it
The KINGBO RMA-218 is a high-viscosity, no-clean solder flux paste formulated for precise electronics repair and rework, from BGA reballing to delicate phone and LED board work.
The no-clean formulation leaves minimal residue, reducing post-soldering cleanup.
High viscosity formula holds components securely during reflow.
Fine particle size (10–25 μm) ensures consistent, even flux distribution.
Works effectively for phone, LED, and other consumer electronics repairs.
Specifikationer
The KINGBO RMA-218 is a high-viscosity, no-clean solder flux specifically formulated for precise electronics repair and rework. Ideal for BGA, CGA, and CSP applications, it ensures reliable solder ball adhesion and smooth assembly processes.
Perfect for technicians and hobbyists working on delicate circuit boards, this flux provides dependable performance for rework and assembly tasks.
Allt du kanske vill veta innan du beställer.
Fri standardfrakt
Till Tyskland: 1–3 arbetsdagars hantering, därefter 5–12 arbetsdagars transport. Uppskattade tider, inga garanterade datum.
Leveransmejlet innehåller en spårningslänk. Kontakta oss om det inte kommit inom 5 arbetsdagar efter beställningen.
Utanför EU kan importavgifter och lokala skatter tillkomma vid leverans. Se länder och villkor i fraktpolicyn.
Begär retur inom 14 dagar efter leverans. Vanliga returer måste uppfylla villkoren; 4 € för den förbetalda etiketten dras från återbetalningen. Returfrakten är gratis för defekta, skadade eller felaktiga varor. Kontakta oss snarast vid problem. Dina lagstadgade rättigheter påverkas inte.
Produktrecensioner · Judge.me